2025年，全球半導體銷售額創下歷史新高，凸顯了該行業復蘇的規模與速度。據歐洲半導體行業協會（ESIA）數據顯示，2025年全球芯片銷售額達到7916.9億美元，較2024年增長26.1%。對于《eeNews Europe》的讀者而言，這些數據清晰地揭示了需求增長最為強勁的領域——無論是從產品類別還是區域表現來看。同時，這些數據也有助于將歐洲相對溫和的增長置于全球市場迅猛擴張的大背景下加以理解。邏輯芯片與存儲器主導全球增長根據公告，2025年推動全球半導體增長的最主要動力來自邏輯器件和MOS存儲器。邏輯芯
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半導體 芯片 存儲
中國推動芯片自主可控的步伐正在加快。據《南華早報》報道，上海集成電路產業投資基金三期（簡稱“上海IC基金三期”）近日將其注冊資本大幅增加55億元人民幣（約合7.94億美元），使總規模達到60億元人民幣，增幅超過11倍，旨在為上海本地半導體企業提供更強勁的資金支持。報道稱，該基金此次引入了兩名新股東：上海國有資本投資牽頭設立的集成電路私募股權投資基金，出資45億元；由浦東新區政府支持的浦東創投（Pudong Venture Capital），出資5億元。報道還指出，該基金未來仍有進一步擴大的空間——其第一期
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投資 芯片
據路透社報道，字節跳動正研發一款AI芯片，并與三星電子洽談芯片代工事宜。消息人士稱，字節跳動今年計劃在AI相關采購上投入超1600億元幣，其中超過一半資金用于采購英偉達芯片及推進自研芯片項目。雙方談判內容還包括獲得存儲芯片的供應，而目前全球AI基礎設施建設正處于存儲芯片供應極度短缺的時期，這也讓此次合作更具吸引力。知情人士稱，字節跳動計劃在3月底前收到芯片樣品，專為AI推理任務設計，今年計劃至少生產10萬顆，產量最終可能增加至最高35萬顆。芯片項目代號SeedChip，是字節跳動全面加碼AI研發的整體戰略
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字節 AI 芯片
SK海力士近日公布了一種以高帶寬閃存（High Bandwidth Flash, HBF）為核心的全新半導體架構概念。HBF是一種將多層NAND閃存芯片堆疊而成的存儲技術。據《韓國經濟新聞》（Hankyung）報道，該公司近期在電氣與電子工程師協會（IEEE）上發表論文，首次詳細闡述了這一名為“H3”的架構理念。所謂“H3”，即混合架構（Hybrid HBM+HBF Architecture），將高帶寬內存（HBM）整合于同一設計中。報道稱，在當前主流AI芯片（包括英偉達計劃于今年下半年發布的Rubin平
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隨著印度大力推動本土半導體產業發展，智能手機芯片巨頭高通（Qualcomm）已在該國完成2納米（2nm），標志著一項重大里程碑。據印度《商業標準報》（Business Standard）援引本地媒體報道稱。報道稱，高通表示，此次設計工作由其位于班加羅爾、金奈和海得拉巴的工程中心協同完成，凸顯在印度政府加速推進“印度半導體使命2.0”（India Semiconductor Mission 2.0, ISM 2.0）的背景下，印度在全球芯片設計版圖中的角色正迅速擴大。不過，《商業標準報》也指出，高通這款2n
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印度 芯片
2026年伊始，中國資本市場芯片企業IPO熱潮持續升溫。據《阿牛財經》（Anue）和《集微網》（ijiwei）報道，瀾起科技（Montage Technology）——一家專注于提升數據中心與AI加速器內部數據傳輸速度的芯片設計公司——于2月9日在港交所首日掛牌上市，股價大漲57%。其IPO獲得包括摩根大通（JP Morgan）和阿里巴巴在內的基石投資者大力支持。彭博社援引瀾起科技港股招股書指出，該公司在2024年已成為全球最大的內存互連芯片供應商，占據全球該領域營收份額超三分之一。《阿牛財經》補充稱，這
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受全球市場需求激增推動，印度正積極發展國內半導體能力，計劃于今年晚些時候開始商業生產。根據印度半導體代表團的最新消息，預計今年內有四座半導體工廠將啟動商業運營，此前2025年連續開始試生產。電子與信息技術部聯合秘書阿米特什·庫馬爾·辛哈指出，自2022年成立以來，該任務進展迅速。該計劃已培訓了65,000名專業人員，使國家提前遠超85,000名技術工人的十年目標。印度的半導體戰略涵蓋設計和制造。到2029年，中國目標設計和制造芯片以滿足70%至75%的國內需求。實現這一目標將高度依賴于在六個核心領域加強設
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印度 芯片
AI數據中心將消耗巨量銅材，而內存短缺將持續沖擊2026年消費電子市場，重塑價格格局。AI基礎設施的迅猛擴張正在加劇關鍵半導體和原材料市場的緊張。全球材料與半導體市場正因AI建設熱潮而發生結構性轉變——銅需求飆升至歷史高位，芯片短缺達到前所未有程度。無論AI“泡沫”是否會破裂，這種激增的需求都可能對全球經濟造成永久性改變。新冠疫情初期，遠程辦公模式興起曾短暫推高銅價。但當前這波巨大且持續的需求浪潮，是全球供應鏈數十年來從未經歷過的，終端用戶面臨的價格上漲趨勢只會愈演愈烈。AI數據中心將銅價推向天際人工智能
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人工智能驅動的內存短缺和日益上升的關稅風險正匯聚，導致半導體生態系統的成本和供應壓力不斷上升。這已經成為一個古老的故事。人工智能正在消耗供應，速度超過了制造商生產的速度，且沒有放緩的跡象。由于數據中心需求占用了大量內存輸出，企業和消費市場暴露在不斷演變的內存短缺和瘋狂的價格波動中。與此同時，美國針對韓國芯片制造商的新關稅威脅可能加劇這些限制。如果該措施通過，特定地理的采購團隊可能將無處采購關鍵零部件。三星和SK海力士占據超過70%的內存市場份額，美國OEM廠商和EMS公司將無穩定的替代方案。人工智能數據中
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2025年1月29日，中國科研團隊在《自然》（Nature）期刊發表論文，宣布一項重大突破：成功研制出全球首款全柔性人工智能芯片，為可穿戴健康監測設備、柔性機器人等應用提供了關鍵硬件支撐。隨著人工智能與物聯網（IoT）及具身智能（embodied intelligence）加速融合，市場對輕量、高效且可彎曲的智能計算硬件需求激增。傳統基于硅基的剛性芯片難以貼合人體或復雜曲面，而現有的柔性處理器通常受限于工作頻率低、功耗高、并行計算能力弱等問題，難以勝任神經網絡推理等數據密集型任務。清華大學、北京大學等機構
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在半導體設計領域，從零開始學習芯片設計的難度往往被低估，工具與知識層面的雙重壁壘令人望而卻步。但隨著開源軟硬件計劃的興起，想要迎接這一挑戰的開發者迎來了新的機遇。本文詳細闡述了 Silicluster 芯片的全設計流程 —— 這款芯片全程基于開源工具開發，核心設計理念為易獲取性與高性價比（見圖 1）。圖 1：Silicluster、Silicluster Plus 及 Silicluster Pro 芯片規格書，展示三款芯片的各自核心特性芯片設計之路的開端踏上芯片設計之路，實屬偶然。自兒時起，我便對各類事
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NVIDIA 的爆發式發展及其 GPU 引發的持續旺盛需求，推動了全球 AI 處理器領域的熱潮。然而，一眾專注研發專用 AI 芯片的初創企業，其發展浪潮已迎來拐點，或正無限接近頂峰。2016 年以來，全球 AI 處理器初創企業的數量已翻倍，截至 2025 年底，該領域獨立運營企業的數量激增至 146 家，這一規模已難以為繼。迄今為止，這些企業累計獲得 280 億美元的投資，投資者均被 AI 處理器市場的巨大前景所吸引。市場預估，2026 年 AI 處理器市場規模將突破 4940 億美元，其中硬件出貨量的增
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據馬克·古爾曼（Mark Gurman）在其最新“Power On”新聞簡報中透露，蘋果公司可能計劃提前發布M6芯片。這款芯片預計將成為蘋果首款采用2nm工藝制造的處理器，標志著蘋果在芯片技術上的又一次重大突破。據報道，雖然重新設計的MacBook Pro機型預計要到2026年底才會推出，但M6芯片可能會率先應用于其他蘋果產品中，例如新款Mac mini或iPad Pro。這一策略與蘋果此前的做法類似，M4處理器最初是為旗艦平板電腦提供動力，隨后才被引入Mac系列產品。值得注意的是，蘋果在2025年10月
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《科創板日報》1月27日訊（記者 陳俊清） 隨著全球低軌衛星組網進入密集建設期，衛星通信產業鏈成為近期市場焦點。Wind數據顯示，近2個月衛星通信板塊指數上漲約40%，其中多家衛星通訊相關的芯片企業漲幅顯著。從市場情況來看，在低軌衛星通信芯片領域，多家企業已實現關鍵技術突破并進入批量出貨階段。市場人士認為，隨著衛星互聯網規模化發射臨近，芯片作為終端核心組件，或將率先享受需求爆發紅利。▍衛星芯片實現批量出貨當前，在低軌衛星芯片領域，多家企業實現技術突破與規模化出貨。從芯片代工廠商來看，近日，立昂微在投資者互
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微軟于美東時間26日周一發布第二代自研人工智能（AI）芯片Maia
200，這是微軟減少對英偉達芯片依賴、更高效驅動自身服務的核心舉措。這款采用臺積電3納米工藝制造的芯片已開始部署至愛荷華州的數據中心，隨后將進駐鳳凰城地區，標志著微軟在自研芯片領域的重大進展。微軟云與AI業務負責人Scott
Guthrie在博客文章中表示，Maia
200是“微軟有史以來部署的最高效推理系統”，每美元性能比微軟當前最新一代硬件提升30%。這些芯片將首先供應給微軟的超級智能團隊用于生成數據以改進下一代AI模型，
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